Dentro del mundo de los semiconductores, TSMC ostenta una posición muy importante, eso no admite discusión. Los esfuerzos que el gigante taiwanés viene realizando durante los últimos años le permitieron convertirse en una figura de tal calibre que incluso Intel ha recurrido a él para poder sacar adelante toda su producción de semiconductores.
Actualmente, TSMC produce también los chips que necesitan otros grandes como AMD, que utiliza su nodo de 7 nm en sus procesadores Zen 3 y en sus Radeon RX 6000; Apple y Qualcomm, que utilizan los nodos de 5 nm y 4 nm, respectivamente, y también se ha sumado NVIDIA, quien utilizará el nodo de 5 nm en su próxima generación de tarjetas gráficas.
Para mantenerse como uno de los grandes del sector, TSMC está trabajando en distintos nodos de 3 nm. De momento tenemos constancia de que los nodos N3, N3B y N3E están en desarrollo. El primero en llegar sería el nodo N3, que entraría en fase de producción masiva en 2023. Por su parte, el nodo N3E, que debía llegar en 2024, parece que podría estar disponible un poco antes, ya que TSMC ha confirmado que está a punto de finalizarlo.
El nodo N3E se perfilaba como una versión mejorada del nodo N3, pero al final parece que va a quedar en una versión alternativa con menos capas EUV (baja de 25 a 21). Esto, unido a su menor densidad de transistores, haría que fuese más sencillo de producir, y que tuviera una mayor tasa de éxito por oblea, con todo lo que ello supone en términos de viabilidad económica. A pesar de esa reducción de densidad, este nodo superará al de 5 nm en hasta un 60% (en densidad de transistores). A efectos comparativos, el nodo de N3 será un 70% más denso que el de 5 nm.
Según la información que hemos visto, el nodo N3E podría estar terminado a finales de este mismo mes de marzo, lo que significa que la producción podría comenzar a partir del segundo trimestre de este año. Con esto en mente, es fácil pensar que su disponibilidad será una realidad a finales de este mismo año, y que Apple podría ser una de las primeras en utilizar ese nodo con su chip serie A de nueva generación, que estará presente en el iPhone 14.
El nodo N3E de TSMC ofrecerá mejoras en rendimiento y eficiencia, y también tendrá una mayor tasa de éxito por oblea, así que sí, encaja a la perfección como una solución viable para dar forma a chips de alto rendimiento. Con respecto al nodo N3B, se comenta que es una versión mejorada del nodo N3, pero todavía no tenemos información concreta, así que no sabemos qué ofrecerá realmente frente a los otros dos nodos.
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