El gigante del chip ha anunciado sus nuevos SoCs Intel Xeon D, una serie que está diseñada específicamente para sacar adelante cargas de trabajo propias de redes y edge, y que está basado en la arquitectura Sunny Cove. Estos nuevos chips están configurados con hasta 20 núcleos, y cuentan con un amplio conjunto de características y funciones avanzadas, incluyendo:

  • Aceleración de cifrado SHA por hardware.
  • Cifrado total de memoria.
  • Instrucciones SGX.
  • Fiabilidad mejorada.
  • AVX512 VNNI para acelerar redes neuronales y tareas de IA e inferencia.

Los SoCs Intel Xeon D se dividen en dos gamas, la D 1700, que está disponible en configuraciones que van desde los 2 hasta los 10 núcleos y suman hasta 15 MB de caché, y los D 2700, que suman de 4 a 20 núcleos, y cuentan con hasta 30 MB de caché. Obviamente, los segundos pueden ofrecer un rendimiento muy superior, y son las opciones más potentes.

Por lo demás, estos nuevos chips cuentan ofrecen soporte de configuraciones de memoria en doble o cuádruple canal, dependiendo del modelo concreto, soportan entre 256 GB y 1 TB de memoria DDR4, ofrecen de 16 a 64 líneas PCIE Gen4, hasta 24 puertos SATA III y un máximo de 100 GbE. Su TDP parte de los 25 vatios, en los modelos menos potentes, y toca techo en los 129 vatios (TDP base, en modo turbo es superior, obviamente).

Los Intel Xeon D ofrecen un rendimiento equilibrado para sacar adelante, de forma eficiente, una gran variedad de tareas, como por ejemplo inferencia, IA y aprendizaje profundo, servidores edge, redes de acceso por radio virtualizadas (vRAN), servidores de almacenamiento y soluciones de seguridad. Intel ha confirmado que más de 70 gigantes del sector están trabajando con ella en diseños que utilizan los nuevos Xeon D, y ha dado nombres tan importantes como Cisco, Juniper Networks y Rakuten Symphony.

Por otro lado, el gigante del chip también ha confirmado mejoras importantes en Sapphire Rapids que os explicamos a continuación:

  • Mejoras en las instrucciones de procesamiento de señales específicas para 5G, que doblarán la capacidad de trabajo con vRAN y tendrán soporte de capacidades avanzadas, como la alta densidad de celdas para 64T64R Massive MIMO.
  • Nuevos chips con aceleración integrada que están optimizados para las cargas de trabajo vRAN, lo que se traducirá en una mayor flexibilidad y puntos de optimización que, sin duda, marcarán un valor diferencial a la hora de construir redes.

No podemos terminar sin nombrar otras dos claves importantes, y es que Intel ha confirmado también el lanzamiento de la versión 2022.1 del kit de herramientas OpenVINO, una puesta al día de su conocida API que permite importar más fácilmente los modelos de TensorFlow, y que mejora notablemente la portabilidad del código; y también ha recalcado su trabajo conjunto con gigantes como American Tower, AT&T, BT, Ericsson, Rakuten, Verizon y Zeblok para impulsar el 5G.

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Autor: Isidro Ros